Workshop Platinenherstellung Teil II: Unterschied zwischen den Versionen
Aus Hackerspace Ffm
Tut (Diskussion | Beiträge) (Die Seite wurde neu angelegt: „* Termin: am 14.10.2011 ab 19:00 im Hackerspace * Organisation: Tut, Sponsor: [http://www.beta-layout.com/ Beta LAYOUT] * Themen: ** Lötpaste un…“) |
|||
| Zeile 1: | Zeile 1: | ||
| + | [[Datei:BetaLayoutLogo.jpg|220px|right|thumb|Sponsor: [http://www.pcb-pool.com Beta LAYOUT] ]] | ||
* Termin: am 14.10.2011 ab 19:00 im Hackerspace | * Termin: am 14.10.2011 ab 19:00 im Hackerspace | ||
* Organisation: [[Benutzer:Tut|Tut]], Sponsor: [http://www.beta-layout.com/ Beta LAYOUT] | * Organisation: [[Benutzer:Tut|Tut]], Sponsor: [http://www.beta-layout.com/ Beta LAYOUT] | ||
Version vom 8. Oktober 2011, 22:09 Uhr
Sponsor: Beta LAYOUT
- Termin: am 14.10.2011 ab 19:00 im Hackerspace
- Organisation: Tut, Sponsor: Beta LAYOUT
- Themen:
- Lötpaste unter Nutzung einer Schablone (auch "Stencil" genannt) auf die Platinen aufbringen (rakeln)
- Bestücken der Platine (Platzieren der Bauteile per Hand anhand Bestückungsplänen)
- Löten der Platinen im Reflow-Ofen (gesponsert von Beta-Layout)
- Kontrolle und Nacharbeiten der im Reflow-Prozess gelöteten Platinen
- Einführung in Handlöten von nicht-SMD-Bauteilen
- Zweck:
- Aufbau von insgesamt 16 Node-Platinen von Buntich (Professionell hergestellte Platinen inkl. Stencil)
- Inbetriebnahme und Vertrautmachen mit dem Reflow-Ofen (Temperaturprofile abfahren)
- Reflow-Löten von einfachen Blink-Platinen (gesponsert von Beta LAYOUT als erste Versuchskaninchen)
- ...aber auch eigene Projekte sind
